“LUPA人才芯片工程”启动仪式现场。

　　中国教育新闻网讯 由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA开源软件实习实训基地、科技部Linux培训与推广中心联合主办的“2013大学生就业 促进高峰论坛暨‘LUPA人才芯片工程’”启动仪式在北京大学经济学院举行，旨在构建新的就业、创业机制和云服务平台。

中国工程院院士倪光南在“LUPA人才芯片工程”启动仪式上作主题演讲。

　　启动仪式上，中国工程院院士倪光南、北京大学副校长刘伟、IBM大中华区软件集团云计算经理朱绍康及LUPA主席张 建华等嘉宾，就社会关注的人才芯片工程等相关话题做了专题演讲，并针对大学生就业的“堵”问题，建言“LUPA人才芯片工程”的“疏”办法。倪光南院士表 示，“LUPA人才芯片工程”的意义绝不仅限于人才的培养，还是营造中国IT生态系统的一项重要举措。

　　据介绍，LUPA“人才芯片工程”针对大学生就业难的根源，探索“政府主导、企业运营、院校实施”的就业新模式，打造中国职业教育与就业服务运 营平台，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。一方面把分散独立的中小企业，通过云链接成为新技术产业群，整合中小企业的个性化岗位需求。另一方面 实施离校未就业毕业生“准就业计划”，并有针对性地为他们提供就业帮扶。这种点对点的人才培养模式，利用“云、物、移、大、智”等新信息技术，共享技术、 人才及社会资源，实现了企业与人才的有效对接。LUPA“人才芯片工程”的首批对接企业及代表项目中，包括IBM、GOOGLE、sap等国际知名企业， 覆盖云计算、android、ERP等高科技项目。