京华时报2013年6月4日报道 京华时报讯（记者郭莹）近日，由人社部、教育部及科技部等主办的“LUPA人才芯片工程”在北京大学启动，该项目拟以开源软件领域的云服务平台推进大学生就业。“LUPA人才芯片工程”的首批对接企业及代表项目中，包括IBM、GOOGLE、SAP等国际知名企业，覆盖云计算、Android、ERP等高科技项目。
据介绍，该项目的运营机制为大学生先进入LUPA平台完成准就业，通过该平台的对接、培训，实现企业的需求，再向合作企业推荐输送人才。
