由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA开源软件实习实训基地和科技部Linux培训与推广中心日前在北京大学联合主办了“2013大学生就业促进高峰论坛暨"LUPA人才芯片工程"启动仪式”。中国工程院院士倪光南、北京大学副校长刘伟、IBM大中华区软件集团云计算经理朱绍康、LUPA主席张建华及大连东软学院院长温涛等知名教育界人士，在论坛上对人才芯片工程等相关话题做了深刻阐述。

　　该工程探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式，打造中国职业教育与就业服务运营平台，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。工程实施离校未就业毕业生的“准就业计划”。从企业到对口教育，实现有效对接，利用“云、物、移、大、智”等新信息技术，实现技术、人才及社会资源共享。工程首批对接企业及代表项目中，包括IBM、GOOGLE、sap等国际知名企业，覆盖云计算、android、ERP等高科技项目。